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    Solder Fortification?焊片

    在電子制造業中為了確保焊接點牢固,正確的焊料用量至關重要。然而,小型化的趨勢(如變薄的鋼板和排列更緊密的元件)讓這變得更加困難。Solder Fortification?焊片為這些挑戰提供了解決方案。Solder Fortification?焊片一般是完全不含助焊劑的長方形合金片。這種焊片用標準的貼片機置于沉積在焊盤上的焊錫膏上。由于焊片和焊錫膏使用的合金相同,焊片的回流溫度和焊錫膏一致,而焊錫膏將提供必須的助焊劑。這種焊片增加了焊料的體積,使其超過焊錫膏可達到的體積上限(尤其是在使用間距小于0.3毫米的鋼板的情形下)。

    特征

    • 焊料體積增加
    • 跌落試驗結果增強
    • 助焊劑殘留物的問題較少
    • 返修減少
    • 焊接點形狀和體積得到改善

    優點

    Solder Fortification?焊片有以下優點:

    • 與只用焊錫膏相比,焊料的體積增加
    • 助焊劑殘留物的問題較少
    • 消除了高成本或者耗費時間的工藝,例如波峰焊或者選擇性焊接
    • 牢固的焊接點
    • 提高跌落試驗的結果
    • 減少了返修和其他增加焊料體積的操作
    • 改善焊接點的形狀和體積,確保其符合IPC規范的要求

    可焊的預成型焊片

    材料: 96.5 Sn
    3.0 Ag
    0.5 Cu
    每卷(13″) 50k
    13″ 卷的芯軸為 2.5″
    載帶P/N: CT00883
    凹槽: Ao = 0.36mm ±0.03mm
    Bo = 0.67mm ±0.03mm
    Ko = 0.31mm ±0.03mm
    ? D E F D1 Po P2
    毫米 1.500 +0.100
    -0.000
    1.750 0.100 3.500 ±0.25
    -0.00
    1.000 +0.25
    -0.00
    4.000 ±0.100 2.000 ±0.050
    英寸 0.059 +0.004
    -0.000
    0.069 ±0.004 0.138 +0.010
    -0.000
    0.039 +0.010
    -0.000
    0.157 ±0.004 0.079 ±0.002
    ? T W P Ao Bo Ko
    毫米 0.200 ±0.0200 8.000 +0.30
    -0.10
    2.000 ±0.100 0.360 ±0.030 0.670 ±0.030 0.310 ±0.030
    英寸 0.008 ±0.0008 0.315 +0.012
    -0.004
    0.079 ±0.004 0.014 ±0.001 0.026 ±0.001 0.012 ±0.001
    材料: SAC305
    SAC387
    Sn 62
    Sn 63
    每卷(13″) 15k
    13″ 卷的芯軸為 2.5″
    載帶P/N: CT00919-in
    凹槽: Ao = 0.63mm ±0.03mm
    Bo = 1.14mm ±0.03mm
    Ko = 0.67mm ±0.03mm
    ? D E F D1 Po P2
    毫米 1.500 +0.10 1.750 0.100 3.500 ±0.050 0.380 +0.03 4.000 ±0.100 2.000 ±0.050
    -0.00 -0.03
    英寸 0.059 +0.004 0.069 ±0.004 0.138 ±0.002 0.015 +0.001 0.157 ±0.004 0.079 ±0.002
    -0.000 -0.001
    ? T W P Ao Bo Ko
    毫米 待定 8.000 +0.300 2.000 ±0.100 0.630 ±0.100 0.670 ±0.100 0.670 ±0.100
    -0.100
    英寸 待定 0.315 +0.012 0.157 ±0.004 0.026 ±0.004 0.026 ±0.004 0.026 ±0.004
    -0.004
    材料: SAC387
    Sn 62
    Sn 63
    每卷(13″) 15k
    13″ 卷的芯軸為 2.5″
    載帶 P/N: CT00985-in
    凹槽: Ao = 0.99mm ±0.03mm
    Bo = 1.75mm ±0.03mm
    Ko = 0.96mm ±0.03mm
    ? D E F D1 Po P2
    毫米 1.500 +0.100 1.750 0.100 3.500 ±0.050 0.380 +0.250 4.000 ±0.100 2.000 ±0.050
    -0.000 -0.250
    英寸 0.059 +0.004 0.069 ±0.004 0.138 ±0.002 0.015 +0.010 0.157 ±0.004 0.079 ±0.002
    -0.000 -0.010
    ? T W P Ao Bo Ko
    毫米 0.200 ±0.0200 8.000 +0.30 4.000 ±0.100 0.990 ±0.100 1.750 ±0.100 0.960 ±0.100
    -0.10
    英寸 0.008 ±0.0008 0.315 +0.012 0.157 ±0.004 0.039 ±0.004 0.069 ±0.004 0.038 ±0.004
    -0.0004

    封裝

    Solder Fortification?焊片使用卷帶或者卷軸包裝,以便用于標準的貼片機。標準尺寸(可應要求提供其他尺寸的產品)

    尺寸 (公制) 尺寸 (英寸) 形狀 焊料體積
    0.508mm x 1.010mm x 0.480mm 0.020″ x 0.040″ x 0.019″ 長方形 0.00200g
    0.760mm x 1.520mm x 0.787mm 0.030″ x 0.060″ x 0.031″ 長方形 0.00650g
    1.27mm x 2.03mm x 1.27mm 0.050″ x 0.080″ x 0.050″ 長方形 0.02410g
    1.52mm x 3.04mm x 1.52mm 0.060″ x 0.120″ x 0.060″ 長方形 0.05210g
    0.88mm 0.035″ 球形 0.00272g
    1.60mm 0.063″ 球形 0.01590g

    合金

    可生產與配方與焊錫膏相同的Solder Fortification?焊片。

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