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    SACm?焊料合金

    優點

    • 可無縫替代現有無鉛工藝中的材料
    • 可靠性與SAC305 和SnPb共晶合金相當
      • 極優的抗跌落沖擊性能
      • 由于含錳,具有優異的熱循環可靠性

    當前行業的困境

    一般的SAC合金需對熱循環可靠性(TCR)和耐跌落沖擊性能(DSR)做出選擇。含銀量高的SAC合金在耐沖擊性能上弱于錫鉛合金;而含銀量低的SAC合金雖然耐跌落沖擊的性能有所提高,但熱循環可靠性相應降低。

    解決方案——銦泰的SACm?

    添加了錳的SACm?可靠性不會降低。SACm?合金中減少了銀的含量。這樣既降低了材料成本,又提高了熱循環可靠性,使SACm?能很容易地被應用到現有的無鉛工藝中。

    SACm?組成:

    • 錫:5-98.5%
    • 銀:5-1.0%
    • 銅:5-1.0%
    • 錳:微量

    SACm?合金有焊錫球和焊錫粉 (T3、T4、T4.5)及焊錫膏成品。

    ? SACm? SAC105 SAC305
    熔點
    固相線 °C
    217 217 217
    熔點
    液相線 °C
    226 225 220
    拉伸強度
    (PSI)
    5625 5640 7200
    屈服強度
    (PSI)
    3590 3359 5289
    楊氏模量
    (KSI)
    2110 2150 2410
    拉伸率
    (%)
    15.7 13.4 19.3

    通常情況下,含銀量低的SAC焊錫合金具有較高的耐跌落沖擊性能。但是,SAC105(甚至是SAC0307)的耐跌落沖擊性能仍無法達到錫鉛共晶合金的水平。銦泰的SACm?的耐跌落沖擊性能則顯著提高,能與錫鉛合金媲美。

    測試條件

    • 元件——間距為5mm的BGA
    • PCB ——表面經過OSP處理的8層FR4板
    • 測試條件——JESD22-B111
    • 預處理——250次熱循環

    含銀量低同樣也會有熱循環可靠性的取舍問題。而SACm?的熱循環可靠性顯著提高,遠超SAC105,與SAC305相當。

    測試條件

    • 元件 — 間距為5mm的BGA
    • PCB — 表面經過OSP處理的8層FR4板
    • 循環溫度為-40oC至+125oC、每次循環42 分鐘、保溫時間10分鐘

    預處理

    在150°C環境下烘烤250小時

    添加錳可從兩方面改善可靠性:

    1. 錳能細化和限制金屬間化合物的形成,并可長期阻止金屬間化合物生長和粗化/熟化。
    2. 較薄的金屬間化合物層具有較高的跌落沖擊可靠性和熱循環可靠性,而錳能通過最小化此化合物層來進一步改善熱循環可靠性。

     

    由于錳能阻止IMC層厚度增長(圖),SACm?在老化后表現出的剪切強度略微下降。

    下面的橫截面圖是老化前和老化1000小時后的金屬間化合物界面。很明顯金屬化合物界面的生長顯著降低,這與可靠性提高了的結果相一致。

    SACm?焊錫粉有符合IPC標準的T3、T4和Indium公司的T4.5的產品,可用于小型化的優化印刷。銦泰公司為印刷電路板組裝(PCBA)供應高質量的焊錫膏。為了滿足各種組裝的需要,無鉛助焊劑系列中有幾種助焊劑可與SACm?一起使用。

    通性

    • 一流的印刷性能
      • 在孔徑面積比≤ 0.66的情況下,印刷轉移效果穩定一致
      • 鋼板壽命長,并且可接受暫停響應
      • 持續的高粘著力可防止元件移動
    • 穩健的回流性能
      • 獨特的抗氧化技術可消除回流中產生的缺陷
      • 寬闊的回流工藝窗口允許靈活的回流溫度曲線
      • 在多種基板表面上潤濕性能良好
    焊錫膏(助焊劑) 不含鹵素? 錫粉尺寸 用于鋼板印刷的焊錫膏的金屬含量 特點
    Indium8.9 含鹵素 T3
    T4
    88.50%
    88.25%
    消除枕頭(HIP)缺陷
    Indium10.1 含鹵素 T3
    T4
    88.75%
    88.50%
    空洞極少
    Indium8.9HF 無鹵素 T3
    T4
    89%
    88.50%
    無鹵、性能好、用途多
    RMA-155 無鹵素 T3
    T4
    89%
    88.50%
    針對現有挑戰的RMA型

    相關應用

    銦泰公司為PCBA行業提供多種產品和量身打造解決方案。涉及應用包括表面貼裝、PoP封裝、返修和補焊、熱管理等。

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