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    無鉛(不含Pb)

    作為全球焊接技術領域的龍頭企業,銦泰公司為無鉛的電路板組裝工藝提供多款焊錫膏產品。銦泰生產多種不同的合金和助焊劑技術,幫助解決工藝上的眾多挑戰。

    助焊劑 工藝 合金系列 ?
    銦泰無鉛焊錫膏系列的拳頭產品 免洗 SAC 針對電子產品的小型化和減少枕頭缺陷進行了優化。
    Indium5.8LS 免洗 SAC 不含鹵素的技術是為了充分提高焊錫膏的印刷轉移效率,并防止助焊劑濺出。
    Indium6.4R 水洗 SnPb 市場上空洞最少的水洗焊錫膏。
    Indium3.2 水洗 SAC 這項技術針對充分擴大的工藝窗口、延長的模板壽命和高濕度等情況。
    Indium3.2HF 水洗 SAC Indium3.2錫膏的無鹵版本
    Indium5.7LT 免洗 Bi/Sn 低熔點焊錫膏,可靠性高,用于對溫度敏感的場合。
    NC-SMQ80 免洗 In/Sn 專用于低溫環境,機械可靠性高

    其他的無鉛焊錫膏,請點此查看。

    銦泰無鉛系列拳頭產品

    無鉛焊錫膏系列

    專門焊錫膏配方增強特定性能:

    Indium8.9

    8.9焊錫膏

    消除枕頭缺陷(HIP)

    主要特點:

    • 優秀的抗氧化性能促進受熱后的融合
    • 高粘著力,保持元件穩定黏著
    • 助焊劑殘留物透明,可用探針測試

    Indium8.9HF

    8.9HF焊錫膏

    全能最優的無鹵焊錫膏

    主要特點:

    • 優秀的抗氧化性能促進完全融合
    • 助焊劑鋪展良好,防止表面氧化
    • 可用探針進行測試
    • 不含鹵素

    Indium8.9HF-1

    8.9HF-1焊錫膏

    可以進行在線探針測試

    主要特點:

    • 殘留物熱穏定性高,可以用探針進行測試
    • 誤報更少,更快的測試循壞時間和更少的的返修
    • 不含鹵素

    Indium8.9HFA

    8.9HFA焊錫膏

    小型元件的印刷性能極好

    主要特點:

    • 同類產品中的高速印刷性能最佳
    • 最小的元件和開孔上的印刷性能最佳
    • 不含鹵素、無鉛

    Indium10.1

    10.1焊錫膏

    全能最優的含鹵焊錫膏

    主要特點:

    • QFN、BGA和CSP中空洞率最低
    • 抗氧化性能好,促進長時間回流后的完全融合
    • 優異的抗枕頭缺陷(HIP)和葡萄珠性能

    適合微型元件和細間距組裝

    • 尤其適用于CSP、0201和01005元件

    ?最好的印刷性能

    • 面積比<0.66的小孔上的印刷轉移效率極佳
    • 鋼板上的使用壽命長,不會出現暫停響應帶來的問題
    • 高粘著力,保持元件黏著?

    穩健回流性能

    • 工藝窗口寬,使得回流溫度曲線靈活
    • 在所有常規基板表面上的潤濕效果最佳

    抗空洞

    • 在采用了加通孔焊盤(VIP)技術的BGA上空洞少(通常<5%)
    • QFN的空洞少

    銦泰推薦的無鉛合金

    名稱 成份 固相線 (°C) 液相線 (°C) 說明
    InSn InSn 52.0In/48.0Sn 118 (共晶) 實際熔點最低的焊料
    BiSn 58.0Bi/42.0Sn 138 (共晶) 抗熱疲勞的性能好,歷史悠久
    BiSnAg 57.0Bi/42.0Sn/1.0Ag 139 140 由于添加了銀,這種合金的脆性低于鉍錫(BiSn)
    Indalloy?227 77.2Sn/20.0In/2.8Ag 175 187 銦錫(SnIn) 是118°C 共晶合金,不能用于溫度高于100°C的環境
    Indalloy?254 86.9Sn/10In/3.1Ag 204 205 沒有銦錫(SnIn) 共晶的問題;可用于倒裝芯片組裝
    SnBiAg 91.8Sn/4.8Bi/3.4Ag 211 213 基板和元件必須無鉛金屬化
    SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 217 225 當要求使用熱可靠性高于含銀較少的SAC合金時的最佳解決方案
    SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu 217 219 iNEMI最早推薦的SAC合金
    SAC305 96.6Sn/3.0Ag/0.5Cu 217 220 焊錫產品評價會推薦的SAC合金
    SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu 217 225 低成本合金,可靠性相當好
    SACm? 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu+Mn 217 225 跌落試驗性能和錫鉛合金一樣好
    SAC0307 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu 217 227 低成本的SAC合金
    SnCu 99.3Sn/0.7Cu 227 (共晶) 成本低;可能適用于波峰焊
    Sn992 99.2Sn/0.5Cu+Bi+Co 227 高性能低成本的焊料合金
    “J” alloy 65.0Sn/25.0Ag/10.0Sb 223 (共晶) 芯片黏著(Die-Attach)合金,非常脆
    Indalloy?133 95.0Sn/5.0Sb 235 240 高溫無鉛合金
    Indalloy?259 90.0Sn/10.0Sb 250 272 高溫無鉛合金

    關于銦泰合金產品的更多信息,請訪問:www.indium.com/solder-alloy-guide

    高可靠性
    • SAC405
    低成本           
    • Sn992
    • SAC105
    • SAC0307
    • SACm?
    低熔點
    • BiSn
    • BiSnAg
    • InSn

    Pb-Free Alloy Transiition 無鉛化的發展進程

    Near-eutectic SAC  近共晶SAC

    Low-Ag SAC     低銀SAC合金

    Low Melting Point  低熔點合金

     

     

    Performance of SAC305 Alternatives

    SAC305替代產品的性能

    Pb-free transition:無鉛化的發展進程

    相關應用

    半導體和高級裝配材料(SAAM)是為了半導體芯片能夠與外界進行通信設計的。

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