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    芯片粘接(Die-Attach)

    芯片粘接這個術語特指“將芯片的一面粘接到基板表面”的工藝。這個結合點可以是高分子化合物(膠水)、填充了金屬的高分子化合物或者焊片、焊錫膏或者焊錫線這類焊接材料。

    芯片粘接或者熱電致冷器組裝的成功取決于以下關鍵的參數:

    • 精確涂布(助焊劑)和定位
    • 精確的化學成分
    • 精確的公差
    • 精確的尺寸和形狀

    銦泰公司為眾多世界級廠商提供精確且穩定的產品,以及全球聞名的高質量技術支持專業能力。
    銦泰公司的工程師擁有豐富的跨國服務經驗,為客戶提供深入的技術支持。聯系我們,了解:

    • 如何在銦泰的220種焊料中選擇最合適的產品
    • 焊料的物理、機械和疲勞壽命等特征
    • 基板金屬化和合金兼容性
    • 如果選擇用于綁定的預成型焊片、焊錫線、焊錫帶和焊錫膏

    芯片粘接焊錫膏

    芯片粘接主要有四種工藝,但是以焊錫膏為基礎的工藝仍然是最普遍的。因為這種工藝的可靠性高,且易于操作。銦泰公司的芯片粘接焊錫膏通常是在惰性氣氛(氮氣)或者合成氣體(氫氣和氮氣的混合)中進行回流的可涂布的高熔點焊錫膏。

    性能的重要要求

    • 回流過程中產生的空洞少
    • 涂布壽命長
    • 不拖尾
    • 不會分離
    • 封裝時無氣泡
    • 無殘留物需清洗,或者殘留物與模塑工藝兼容

    Clip Bonding???? ???????????夾子綁定
    Solder Paste??????????????? 焊錫膏
    Pb based Paste???????????? 鉛基焊錫膏
    Pb free Paste?????????????? 無鉛焊錫膏
    Aqueous / Solvent Clean Flux? 水洗/溶劑清洗助焊劑

    No Clean Flux????????????? 免洗助焊劑
    Dispense Paste???????????? 涂布焊錫膏
    Place Chip???????????????? 貼放芯片
    Place Clip???????????????? 放置夾子
    Reflow??????????????????? 回流
    Clean???????????????????? 清洗

    用于芯片粘接的焊料及其他材料

    圖片:用于芯片粘接的焊料

    • 高鉛合金
    • 錫銻合金
      • 錫銻、錫銻銀合金等
    • 鋅基合金
    • 鋅鋁和鋅錫
    • 金基合金
      • 金錫、金硅及金鍺
    • 基合金
      • 鉍銀、鉍銅、鉍鋅和鉍錫-銅
    • TLP 焊接材料
      • 銀銦、銀錫及銅錫
    • 擴散焊接材料
      • 納米銀和納米銅

    相關應用

    半導體和高級裝配材料(SAAM)是為了半導體芯片能夠與外界進行通信設計的。

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