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    BiAgX?

    • 高鉛錫膏的直接替代品
    • 不含鉛和銻
    • 回流后的固相線> 260°C
    • 根據IPC/JEDEC J-STD-020D標準,MSL等級1檢驗合格

    簡介

    在過去的十年里,功率半導體市場發生了很大變化。其中對這個市場影響最大的變化之一是使用無鉛芯片粘接材料的趨勢。

    銦泰公司針對高溫無鉛焊接研制了一種被稱為BiAgX?的焊錫膏技術,它形成的焊接點在溫度高于260°C時重熔。

    歡迎咨詢任何關于BiAgX?的問題。

    產品特點

    • 可直接取代高鉛錫膏,所需的工藝優化工作極少,且無額外的新增投資
    • 不含鉛和銻,符合適用標準
    • 與標準的芯片黏著焊錫膏類似,BiAgX?可滴涂及可印刷的產品
    • 回流、焊接和凝固特性與其他焊錫膏相似
    • 助焊劑可以用標準的化學清洗材料和工藝清除
    • 工藝從使用標準的高鉛焊錫膏轉為使用BiAgX?時,所需的調整極少
    • 適合便攜式電子產品、汽車和工業應用中的QFN封裝中的較小芯片和低壓元件
    • 不含昂貴的特殊材料,如納米顆?;螯S金。
    • 在回流工藝中無需在芯片上施加壓力
    • 超過150°C的高溫環境設計,高溫下其機械結構和其他性能不會退化
    • 正發展成基于同一個技術平臺的產品系列
    • 已獲得美國、日本和中國專利認證,歐盟專利審批中。

    銦泰公司還提供其他芯片黏著焊接材料。銦泰現為汽車電子委員會(AEC)唯一的材料供應商。

    BiAgX?的回流、可焊性及空洞

    回流溫度曲線的最佳實用指南?

    參數 范圍 單位
    可線性升溫到140°C ? 1.2 – 1.8 °C/s
    線性升溫 140 – 262°C ? 2.4 – 3.0 °C/s
    溫度高于262°C的時間 ? 25 – 35 秒 (s)
    峰值溫度 ? 320 – 330 °C
    初始冷卻速度 ? 8 – 10 °C/s

    裸芯片(2毫米x 2毫米)在DBC基片上的X射線圖像

    資料來源:《Lead-free Solder Attach for 200°C Applications》 –? Johnson et al., iMAPS HiTen Conference,英國牛津,2013年7月

    BiAgX? 焊錫膏回流和焊接點的DSC數據

    BiAgX?焊錫膏

    最初的回流(R0)

    BiAgX?焊接點

    后續回流 (R1,2,3…)

    模擬:芯片黏著(元件制造)

    模擬:成品元件的SMT回流

    資料來源:《Lead-free Solder Attach for 200°C Applications》 – ?Johnson et al., iMAPS HiTen Conference,英國牛津,2013年7月

    高溫對BiAgX?的影響

    高溫存放對BiAgX?的影響t(0)

    剖面圖:試驗前

    在200°C高溫下存放3000小時對BiAgX?的影響

    剖面圖:在200°C下存放3000小時

    資料來源:《Reliability Assessment of BiAgX? Die-Attachment for SiC Power Modules》,Tanimoto S. et al,《日本應用物理學報》,2013年4月

    時間和溫度對BiAgX?焊接點強度的影響(與高鉛合金對比)

    可靠性測試

    • 峰值溫度260°C下再進行三次回流
    • 2000次熱循環試驗(-55°C 至125°C)
    • 2000次熱沖擊試驗(-55°C至150°C)

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