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    相關應用

    銦泰公司為PCBA行業提供多種產品和量身打造解決方案。涉及應用包括表面貼裝、PoP封裝、返修和補焊、熱管理等。

    工程焊料與合金相關應用

    半導體和高級裝配材料(SAAM)是為了半導體芯片能夠與外界進行通信設計的。

    含鉛焊料已經被錫基無鉛焊料取代。然而大多數尖端應用現在已經開始采用含少量銀的鍍層的焊料。

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