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    TCB和銅柱助焊劑

    銅柱倒裝芯片助焊劑是用于熱壓縮法焊接倒裝芯片銅柱應用的浸蘸型助焊劑。它的流變性和化學特性使其能用于浸漬深度低于10微米的應用。

    基板上沉積的助焊劑的量可以通過改變設備參數來優化。關鍵變量包括溫度、銅柱尺寸、剪切速度、浸漬前的剪切時間、助焊劑中的停留時間和浸漬深度。助焊劑的流變性可以通過剪切達到所需的黏度來為特定應用優化。

    有10cc和30cc注射器規格的產品。

    相關應用

    銦泰公司制造用于PCB返修、修理和補焊的各種材料,其中包括含助焊劑芯的焊錫線、液態返修助焊劑和TACFluxes?助焊劑。

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