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    TACFlux?

    銦泰公司生產全面的TACFlux?(膏狀)助焊劑,其中包括免洗、水洗、RMA基(松香類)助焊劑。它的用途多樣,包括:

    • 各種電子組件和元件的返修和修復
    • SMT元件粘貼(包括BGA和倒裝芯片)
    • BGA植球
    • 預成型焊片的焊接
    • 其他任何需要助焊劑的焊接

    由于TACFlux?的回流效果不會因放置數小時而下降,可應對倒班工制。

    相關應用

    銦泰公司制造用于PCB返修、修理和補焊的各種材料,其中包括含助焊劑芯的焊錫線、液態返修助焊劑和TACFluxes?助焊劑。

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