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    TIM1, TIM1.5, TIM2

    銦泰公司有用于TIM1、TIM1.5和TIM2的產品。
    預成型焊片可以作為焊料導熱界面材料插入處理器芯片和均熱片之間。此應用通常被稱作TIM1或一級TIM。

    Heat-Springs?和液態金屬可以用在均熱片和散熱片之間,作為可壓縮界面材料。這種應用被稱作TIM2,或者第二級TIM。

    在移動產品或者芯片應用中(如筆記本電腦或顯卡)沒有均熱器,芯片直接接觸冷卻液。這種應用則被稱為TIM1.5,使用包括Heat-Springs?或者液態金屬在內的可壓縮材料。

    相關產品

    低溫合金(通常含銦或鉍),熔點低于180°C。這些低熔點合金用途廣泛。

    預成型焊片被用于各種要求焊料量精確的場合。

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