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    射頻器件

    銦泰公司為不同市場和應用制造和供應金屬導熱界面材料(TIM)。全金屬導熱界面材料分為可回流型和不可回流型兩種??苫亓餍蛯峤缑娌牧习深A成型焊片、InFORMS?、焊錫線和焊錫膏。而不可回流型導熱界面材料包括可壓縮金屬、Heat-Springs?,以及在室溫下能相變或者呈液態的金屬。

    銦泰公司在熱應用領域的強項是我們對材料及其應用方面的深入了解。

    芯片粘接(Die-Attach)

    銦泰公司生產芯片粘接焊錫膏,例如用于真空焊接的Indium8.9-LDA。銦泰公司的IGBT芯片粘接焊錫膏可用絲網或者鏤空版印刷,而且易于清洗。

    銦泰公司還提供用于芯片粘接的焊錫帶和預成型焊片。卷帶包裝使預成型焊片可以被高速而精確地放置。半導體級焊錫帶和預成型焊片都用超純合金制造,其包裝方式可根據生產需要調整(如卷帶、定制卷軸、和膠卷式包裝)以提高生產率、性能和效率。

    所有材料均可回收和再利用。

    用于真空焊接的材料

    直接敷銅(DBC)或基板粘貼

    銦泰公司提供用于DBC粘接工藝的焊接材料包括焊錫帶和預成型焊片。它們的純度很高,在空氣或真空中回流時產生的空洞很少。
    InFORMS?是為了解決基板黏合中常見的“焊點不同面”的問題而開發的產品。InFORMS?是焊錫強化合金產品,能確保按照預定的焊接層厚度并行地進行焊接。

    NanoFoil?無需回流爐就能在幾納秒內焊好一個元件。NanoFoil?自身能產熱,可以在大多數材料融合之間形成高強度、高導電率的黏合。NanoFoil?釋放的能量足以焊接25至150多微米的膠層。此外,鍍錫的NanoFoil?已經被用于焊接鍍金基板,不需要回流爐或任何電鍍。

    更多信息請訪問NanoFoil?。

    基板綁定材料

    散熱器或基板粘貼

    讓熱量從電源模塊散發出去,對保證接頭的可靠性極為重要。銦泰公司的Heat-Spring?材料是無需回流的可壓縮金屬墊片,熱導率為86 W/mK。不同于導熱硅脂這類更典型的導熱界面材料,Heat-Springs?不會溢出或變干。

    Heat-Springs?可以針對復雜應用以及各種基板表面條件來設計和優化。它所需的最低壓力為25-45psi,最小厚度為75微米。定制包裝有卷帶包裝和盤裝。

    液態金屬是可以作為導熱界面的另一種材料。液態金屬符合RoHS的要求,其導熱系數為40 W /mK,接觸電阻幾乎為零。

    用于散熱及基板安裝的材料

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    相關產品 / 應用

    InFORMS? 是加強型的焊片,用于幫助達成高度一致的焊接線和良好的潤濕。

    預成型焊片被用于各種要求焊料量精確的場合。

    銦泰公司生產高品質的焊錫膏與焊錫粉。銦泰的焊錫粉產品涵蓋所有規格,并且有數百種合金可選。

    低溫合金(通常含銦或鉍),熔點低于180°C。這些低熔點合金用途廣泛。

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