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    熱管理

    銦泰公司是金屬導熱界面材料(TIM)領域的領先品牌之一。我們的所有導熱界面材料都含有金屬,所以與高分子導熱界面材料相比,銦泰的TIM產品的導熱率非常高。例如銦的導熱率為86W / mK,而且比鉛軟4倍。它的延展性和導熱性使其成為理想的可壓縮導熱界面材料。關于其他導熱材料的導熱率(K值),請查閱我們的導熱率(K)對照表。

    金屬導熱界面材料(TIM)可以分為兩類:

    1. TIMs焊料,在回流時熔化,形成機械連接
    2. 可壓縮TIMs,用于填充間隙,無需加熱形成接合

     

    焊料形成的連接也可以作為導熱界面。銦泰公司有200多種不同的合金制造的預成型焊片,包括純銦、銦合金、無鉛合金或者含鉛合金。請咨詢我們的技術支持工程師來確定適合您使用的最佳金屬導熱界面材料(TIMs)。

    焊接用導熱界面材料包括:

    可壓縮(無需回流)導熱界面材料(TIM)有:

    • Heat-Springs? 
    • 液態金屬

    銦泰公司的導熱界面材料可用作:

    • 芯片粘接工藝中的焊接材料
    • 預燒測試中可重復使用的可壓縮導熱界面材料
    • IGBT功率器件的焊接材料和導熱材料
    • RF器件的焊接材料和導熱材料
    • 微處理器中的TIM1、TIM2 和TIM1.5的焊接材料

    還是沒有頭緒?請立即咨詢!

    銦泰公司將幫助解決您的問題并提供解決方案。我們是材料供應商沒錯,但我們更是您的合作伙伴。在所有涉及焊料、金屬或者任何裝配工藝的問題上,銦泰公司一直是業界公認的領先的解決方案提供商。如果您不確定說明是最合適您的產品,請立即聯絡我們,我們的專業人員將竭誠為您服務。

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