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    銦泰公司專為系統級封裝應用而設計的焊料久經市場考驗,在過去三年內被用于超過20億套前端模塊系統級封裝元器件的生產。

    從水洗型焊錫膏到超低殘留免洗助焊劑,泰公司為迎合細間距系統級封裝(SiP)應用不斷提升的挑戰專門打造了相關焊錫膏產品。

    系統級封裝焊錫膏

    • 一般使用印刷或噴涂方式
    • 在惰性氣氛下回流(通常含氧量為100ppm或更低)
    • 適用于包括SnAgCu, SnAg, SnSb等常見無鉛合金

    晶圓級或面板等級封裝助焊劑

    • 使用隔板或模板,在晶圓或面板上印刷后使用落球工序
    • 在惰性氣氛下回流(通常含氧量為100ppm或更低)
    • 適用于多種鈍化材料

    植球助焊劑

    • ?針轉移或印刷方式
    • 在空氣中回流,但同時也適用于減氧環境(通常含氧量為500ppm或更低)

    倒裝芯片助焊劑

    • 浸蘸或噴涂方式
    • 在惰性氣氛下回流(通常含氧量為50ppm或更低)
    • 為具體應用設計;可適用于在ENIG表面使用常規大間距焊點,亦可用于在銅表面有機可焊性保護劑(OSP)上使用超細微間距微焊點、大規?;亓?、及TCB工序。
    • 殘留極低的免洗助焊劑;具有受控可焊性。適用于與多種底部填充膠。

    Wafer Bumping?助焊劑

    • 噴涂或點涂后使用旋涂方式來優化涂層厚度
    • 在惰性氣氛下回流(通常含氧量在20ppm或更低)
    • 可將粗糙、非球形、電鍍或晶圓探針造成的凹陷焊點轉變為閃亮的半球形
    • 經驗證,適用于銅柱的細間距微型焊點和常規焊點

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