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    無鉛/含鉛產品(半導體)

    標準半導體

    用含鉛(Pb)焊料在晶圓和基板上形成凸塊已經有很多年了。最近,這些含鉛焊料已經被錫基無鉛焊料取代。然而大多數尖端應用(例如銅柱/微型凸塊)現在已經開始采用含少量銀的鍍層的焊料。與此同時,一些超細間距的溫敏應用現在也開始使用純銦或者鍍銦/銀的凸塊。

    銦泰公司為晶圓和基板上的焊料沉積工藝提供細粉焊錫膏,其中包括低和超低α焊料。我們也提供電鍍槽化學材料。

    Seed Layer???????????High lead (Pb) or Pb – free solder
    種子層???????????????????高鉛(Pb)或無鉛焊料

    UBM????????????????????????Aluminum interconnect
    (凸點底層金屬)?????? ?鋁互連

    Tin/silver [Sn-Ag(0-2.5%)] solder??????Nickel
    錫/銀[Sn-Ag(0-2.5%)]焊料????????????????????鎳

    Copper Pilar????????????Copper interconnect
    銅柱???????????????????????????銅互連

    功率半導體

    用于功率半導體的鉛基合金選擇面很廣,未來它們預計仍將被高度使用。不過在特殊應用中會采用一些歷史悠久的無鉛合金和一些新型的高熔點無鉛焊錫膏技術。

    ? 標準材料 °C
    說明 Sn Ag Sb Au Bi Ge 固相線 液相線
    用于結溫Tj較低的IGBT 96.5 3.5 221°C 共晶
    也稱作 “J-合金” 65 25 10 233°C 共晶
    常用于多次焊接工藝 95 5 237°C 240°C
    在標準的錫銻(Sn/Sb)焊錫線中,銻(Sb)含量較高 91.5 8.5 241°C 248°C
    常用于多次焊接工藝 90 10 243°C 257°C
    熔點最高的標準錫銻合金 86 14
    可焊性很差 11 89 262°C 360°C
    拉伸強度非常高,導熱率、導電率非常高 20 80 280°C 共晶
    可用于高結溫Tj 的裸芯片例如SiC的粘貼 88 12 356°C 共晶

    錫鉛合金(包括高溫高鉛)

    標準半導體

    用含鉛(Pb)焊料在晶圓和基板上形成焊點已經有很多年了。盡管95Pb/5Sn和 90Pb/10Sn是最常用的含鉛焊料,低熔點共晶焊料也已盛行多年。
    銦泰公司為晶圓和基板的焊料沉積工藝提供細粉“共晶”焊錫膏,其中包括低α和超低α焊料。

    功率半導體

    用于功率半導體的鉛基合金選擇面很廣,它們在這方面的高利用率目前看來還會繼續下去。不過在特殊應用中會采用一些歷史悠久的無鉛合金和一些新型的高熔點無鉛焊錫膏技術。

    ? 標準材料 °C
    說明 Sn Ag Sb Pb In Ge 固相線 液相線
    通常與含鉛較高的焊料一起用于多次焊接 5 10 85 240°C 256°C
    熱循環和抗疲勞性能優異 81 19 260°C 275°C
    熱循環和抗疲勞性能優異 2.5 92.5 5 300°C 310°C
    用于汽車和類似的情況 5 95 308°C 312°C
    用于汽車和類似的情況 10 90 275°C 302°C
    老的標準合金,用于芯片黏接,但熱循環性能差 10 2 88 268°C 290°C
    用于硅芯片黏接的工業標準產品 5 2.5 92.5 287°C 296°C
    用于硅芯片黏接 2 2.5 95.5 299°C 304°C

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