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    倒裝芯片助焊劑

    倒裝芯片工藝是把膠帶上切割過的晶圓上的單個芯片取出,翻轉它們(“倒過來”),再放到基板上?;蹇梢允怯∷㈦娐钒?、陶瓷基板或者(在2.5D和3D組裝中的)介層(interposer)。

    在半導體封裝行業中(從標準的芯片黏接到在引線架上使用倒裝芯片的功率器件),銅柱/微焊料凸塊正在取代標準的倒裝芯片焊點。對于邏輯器件和類似器件,基板金屬化(焊盤)技術也從SoP技術(錫膏放在焊盤上,經過印刷、回流、清洗過程制造)轉向植球技術?,F在,這項技術正朝著簡單的銅表面有機可焊性保護劑(OSP)的方向發展。

    用浸漬或噴霧的方法涂覆的水洗型助焊劑,長期以來一直用于倒裝芯片組裝。因為許多因素的的影響,它們的應用現在已經逐漸接近尾聲:在大量使用亞130微米銅柱的時代,朝著免洗發展是不可避免的。

    用銅柱替代焊點,意味著芯片與基板的間隙和引腳間距無需同步鎖定。然而,銅柱的限高為40-60微米(在不久的將來甚至會比這個更短),以及細間距,讓后續清洗變得極其復雜,這是由于將清洗液注入芯片底部溶解殘留物以及隨后的導出清洗后的污染溶劑愈發困難。

    最近出現了一種清洗造成的故障模式,它與水流沖擊造成的焊點損壞有關。人們認為這種故障模式是由以下因素共同造成的:

    • 直徑極小的微型焊點;
    • 從半球形改為銅柱上非常薄的微型焊點(焊接點的兼容性降低)的趨勢;
    • CTE(熱膨脹系數)低、低成本和層數更少(?。┑幕?。

    隨著更小尺寸的發展,為降低清洗造成的損傷,超低殘留的免洗助焊劑的應用成為必然趨勢。鑒于此趨勢,銦泰公司推出了一種新的超低殘留(ULR)的助焊劑NC-26-A,以迎合當下及未來的應用趨勢。

    Standard WLCSP and Flip-Chip Processes
    標準的WLCSP和倒裝芯片工藝

    Dipping浸漬

    Spraying / Jetting噴霧

    設備合作伙伴

    2.5D、3D

    倒裝芯片

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    銦泰公司在半導體級助焊劑和相關材料的設計、配方、制造和供應方面全球領先,可實現2.5D和3D組裝工藝,以及更標準的倒裝芯片組裝。

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