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    2.5和3D封裝

    銦泰公司在半導體級助焊劑和相關材料的設計、配方、制造和供應方面全球領先,可實現2.5D和3D組裝工藝,以及更標準的倒裝芯片組裝。

    我們持續與前沿客戶和設備合作伙伴共同在這個迅速發展的技術領域里開發、優化材料以及相應的裝配工藝。

    銦泰提供如下產品:

    • Wafer bumping助焊劑,用于形成晶圓表面的銅柱/微型焊點
    • 5D / 3D助焊劑,用于熱壓鍵合(TCB)組裝
      • 存儲器疊裝(存儲器塊)
      • 邏輯器件上的存儲器(3D)
      • 中介層(interposer)上的邏輯器件和存儲器(5D)
    • 標準的倒裝芯片助焊劑

    這些助焊劑中的大多數并非僅限于實驗室開發,而是迅速發展、經過工藝檢驗的材料,用以支持從高端服務器到普通移動設備的大量應用。這些助焊劑被用于全球的2.5D(中介層上芯片組貼裝或者無核基板上的芯片貼裝)和3D(芯片疊裝的硅通孔TSV黏合)組裝,并在精確控制的條件下生產,以確保達到半導體級的質量。

    產品的典型特征:

    • 不含鹵素(沒有人為添加的鹵素)
    • 水溶性或者免洗(殘留物超低,幾乎沒有)

    晶圓助焊劑,是流變性優化的低黏度半導體級液態助焊劑,它們被涂覆在晶圓表面,并在以下作業完成后進行回流:

    • 焊料沉積(通常是電鍍)
    • 對合格芯片(KGD)探針測試之后的表面焊料凸塊變形或者壓模

    倒裝芯片助焊劑,是中等黏度的液體助焊劑,或者在直接芯片安裝工藝中用于將已經成凸或有銅柱的倒裝芯片焊接到基板上的塑流變性材料?;迳系暮副P可經過可焊性或OSP(有機保焊膜)處理,用焊料或基板焊錫膏預先焊凸。

    銅柱倒裝芯片助焊劑為熱壓鍵合設計。它們的流變性和化學成份使其浸漬深度降低到10微米甚至更低,薄膜厚度(助焊劑噴霧)降至5微米或者更薄。

    推薦產品:

    相關產品 / 應用

    銦泰生產銅柱用于熱壓縮法焊接倒裝芯片銅柱應用的浸蘸型助焊劑。它的流變性和化學特性使其能用于浸漬深度低于10微米的應用。

    隨著更小尺寸的發展,為降低清洗造成的損傷,超低殘留的免洗助焊劑的應用成為必然趨勢。

    它不含鹵素(“無添加”鹵素),專門為銅OSP基板上真正的一步植球工藝而設計。

    銦泰公司為全球客戶研發、制造并供應:特種焊料、助焊劑、導電膠、無機化合物、易熔合金、各種含銦產品,以及純銦。

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