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    半導體和高級裝配

    半導體和高級裝配材料(SAAM)是為了半導體芯片能夠與外界進行通信設計的。銦泰公司的產品被用于制造移動設備(例如移動電話和平板電腦),電腦游戲機、汽車電子、航空電子、服務器和可再生能源的功率控制設備等器件。

    半導體工藝流程圖

    半導體工藝流程圖

    銦泰公司的業務范圍(部分)

    2.5D和3D芯片疊裝
    • 晶圓植球助焊劑
    • 晶圓植球焊錫膏
    • 銅柱倒裝芯片助焊劑
    • 標準倒裝芯片助焊劑
    倒裝芯片
    • 標準倒裝芯片助焊劑
    • Wafer bumping與substrate-bumping焊錫膏
    晶圓級CSP植球
    • 晶圓級CSP植球助焊劑
    • 專用焊錫球
    植球
    • 植球助焊劑
    • 專用焊錫球
    三維疊層封裝PoP和細間距元件粘貼
    • 疊層封裝PoP焊錫膏
    • 疊層封裝PoP助焊劑
    特殊元件粘貼
    • 環氧樹脂助焊劑
    功率半導體芯片粘接
    • 芯片粘接焊錫膏
    • 芯片粘接(SSDA)焊錫線

    銦泰公司還提供其他特殊裝配材料,用于各種不同的應用。相關產品包括焊錫球,金錫和含銦焊錫膏、焊錫線和預成型焊片。

    無鉛

    • RoHS2 / 歐洲車輛報廢法規:??????????????????
      • 含鉛焊料的豁免可能于2021年年底到期
        • DA5聯盟是主要的推動力(Die Attach 5博世【汽車電子分部】、?飛思卡爾半導體、英飛凌、恩智浦半導體和意法半導體

    更高的溫度

    • 對Tj > 175°C的新需求,推動了材料需求的發展以及高鉛焊料的淘汰。
      • 在Si / SiC 上的GaN

    免洗

    • 降低或免除與清洗工藝相關的成本與浪費
      • 設備成本
      • 清洗材料
      • 維護
      • 廢料處理

    低α(LA)粒子發射

    • α粒子發射受控(<Xcph/cm2)
      • 變薄的晶圓的漏電流/閂鎖問題
      • 功率半導體晶圓的厚度現已降到50微米

    無鹵

    • 減少或消除材料和工藝中的鹵素(溴、氯)
      • JEDEC/ECA JS-709A (固態技術協會和電子元件協會發布的JS-709A標準2012年5月)
      • 兼容性問題:
        • 電化學遷移 、銅線和環氧樹脂未固化導致的剝離

    相關產品 / 應用

    作為全球焊接技術領域的龍頭企業,銦泰公司為無鉛的電路板組裝工藝提供多款無鉛焊錫膏產品。

    工程焊料與合金相關應用

    銦泰設計和生產各種用于IGBT行業的產品,包括芯片粘接、真空焊接、直接敷銅/基板粘貼、基板綁定、散熱器或基板粘接等應用的材料。

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