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    返修與補焊

    銦泰公司制造用于PCB返修、修理和補焊的各種材料,其中包括含助焊劑芯的焊錫線、液態返修助焊劑和TACFluxes?助焊劑。

    含(助焊劑)芯的焊錫線

    銦泰公司開發了一系列含助焊劑芯的焊錫線,來滿足幾乎所有電子裝配和返修操作的需要。產品多樣,從用于電路板組裝的免洗含芯焊錫線,到用于非敏感電子和電氣焊接的含活化助焊劑芯的焊錫線,應有盡有。

    免洗助焊劑包括:

    • CW-807,無鹵素助焊劑,用于高可靠性組件
    • CW-807M,添加了少量鹵素活化劑的助焊劑,用于較難焊接的組件
    • CW-807H,用于高溫合金
    • CW-501,無松香助焊劑,在多種組件的焊接中體現突出的性能
    • CW-802,建議只在要求無鹵素且工藝可控度高的情況下使用

    請閱讀產品說明書了解詳情。

    活化助焊劑包括:

    • CW-201,傳統的RA型助焊劑,符合軍用Mil-Spec QQ-S-571規范
    • CW-207,配方中添加了一種透明的、熱穩定性高的松香混合物
    • CW-209,鹵素活化劑含量是CW-207的兩倍
    • CW-501,無松香(樹脂)助焊劑,在多種組件的焊接中體現突出的性能

    請閱讀產品說明書了解詳情。

    液態返修助焊劑

    液態返修助焊劑,被裝在滴涂筆中方便使用,可以避免浪費,完美地涂覆助焊劑。助焊劑筆采用彈簧推動的涂覆頭,每次釋放一致劑量的助焊劑到被涂覆的表面。筆尖涂覆的方式非常好用,尤其適合補焊和簡單的裝配工作。
    液體助焊劑包括:

    • FP-500,無鹵素助焊劑,與錫鉛SnPb和無鉛組件均兼容
    • NC-771,無鹵素、低殘留的通用助焊劑?;亓髑?,其表面絕緣電阻(SIR)測試合格
    • FP-300,水洗型助焊劑,與錫鉛SnPb和無鉛組件均兼容

    TACFluxes?助焊劑

    TACFlux?助焊劑用途多樣,其中包括:

    • 各種電子組件和元件的返修和修復
    • SMT元件黏接(包括BGA和倒裝芯片)
    • BGA植球
    • 預成型焊片焊接
    • 以及幾乎任何需要助焊劑的應用

    銦泰公司生產全系列TACFlux?助焊劑,其中包括免洗型、水洗型和RMA基助焊劑。

    下面是一些最常見的TACFluxes?助焊劑:

    • TACFlux? 089,免洗助焊劑,用于無鉛合金
    • TACFlux? 089HF,無鹵素的免洗助焊劑,用于無鉛合金
    • TACFlux? 025,水洗型助焊劑,用于無鉛合金和錫鉛合金
    • TACFlux? 020B,無鹵素的免洗助焊劑,用于無鉛合金

    相關產品

    銦泰的大部分合金都有實心焊錫線(無助焊劑芯)產品。

    銦泰公司正在迅速成為知名的含芯焊錫線供應商,提供市場上質量上乘、種類多樣的含助焊劑芯焊錫線。

    銦泰公司生產全面的TACFlux?(膏狀)助焊劑,其中包括免洗、水洗、RMA基(松香類)助焊劑,用途多樣,回流效果一流。

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