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    疊層封裝(PoP)焊錫膏和助焊劑

    在疊層封裝(PoP)的組裝中,通常是先將焊錫膏印刷到基板上,再把邏輯芯片放置于焊錫膏上。將封裝好的存儲器在專用的疊層封裝(PoP)助焊劑或焊錫膏中浸漬后,置于邏輯芯片的頂部。接著對整個組件進行回流。整個過程采用免洗工藝。

    Package-on-Package???PoP封裝

    PoP Materials???? PoP材料

    PoP Flux?  PoP助焊劑

    PoP Paste???? PoP焊錫膏

    Doctor Blading/Dipping
    刮去多余助焊劑/浸漬

    Placement ?貼片

    Reflow??回流

    Flange 法蘭
    (Logic) (邏輯元件)

    TMV
    (Logic) (邏輯元件)
    Amkor

    Stacked TSOP??(Flash)
    迭層TSOP??(閃存)
    Intel / PTI

    Through-Mold-Via (TMV) PoP
    穿塑孔(TMV)PoP封裝

    Standard PoP
    標準PoP封裝

    PoP dipping Process
    PoP浸漬工藝

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