• 在線客服

    LED焊接材料和化合物

    銦泰公司提供各種用于發光二極管(LED)制造的材料:從用于MOCVD前驅物的三氯化鎵到導熱界面材料,應有盡有。目前還沒有其他任何一家材料公司能像銦泰一樣,為不斷發展的LED市場提供如此多樣的解決方案。

    化合物

    銦泰的三氯化銦三氯化鎵產品被用于制造LED所需的普通MOCVD前驅物(分別是TMI三甲基銦和 TMG三甲基鎵)。
    銦泰公司專門為全球提供大量高純度銦和鎵的化合物。

    導熱界面

    銦泰公司是世界上最大的金屬導熱界面材料供應商之一。我們提供很多種用于回流或壓縮金屬導熱界面材料(TIM)。我們的專利產品Heat-Spring?可壓縮界面材料(導熱率為86 W / mK)能夠解決許多導熱界面的問題。Heat-Springs?的標準包裝是為自動化組裝或手工組裝設計的卷帶包裝。

    銦泰的導熱界面材料和標準的導熱墊用法類似。它們沒有殘留物,也完全沒有氣體逸出。Heat-Springs?可按需定制,也有標準形狀的產品供直接購買。

    表面貼裝和Solder Fortification

    銦泰公司的焊錫膏,空洞極少,殘留物透明。我們也制造和供應卷帶裝的預成型焊片。預成型焊片用于補足焊點缺乏的焊料。我們提供的墊圈形預成型焊片和含助焊劑涂層的預成型焊片,可被用于焊接連接器和封裝組件。

    波峰焊材料和返修

    • Sn995 和 Sn63 焊錫塊
    • WF-9940WF-7745 (水洗型) 波峰焊助焊劑
    • CW-207含芯焊錫線
      • 含鉛或無鉛的返修用含芯焊錫線
      • 殘留物透明
      • RA型助焊劑

    芯片粘接(die-attach)和助焊劑

    銦泰公司為全球需要高溫芯片粘接(die-attach)材料的LED公司提供焊錫膏、焊錫線和用于無助焊劑芯片粘接(die-attach)工藝的高純度金錫AuSn預成型焊片。

    銦泰公司也為需要bumping wafer或倒裝芯片組件內芯片的連接等工藝提供“半導體級”的焊錫膏和助焊劑。

    NanoBond?

    NanoBond?是采用了NanoFoil?的一種接合工藝,可把LED上的導熱盤和散熱基板綁定在一起。NanoBond?免除了LED普通的回流焊過程,從而改善了它的亮度、顏色以及使用壽命。NanoBond?與傳統的組裝技術結合起來,其導熱性能比導熱環氧樹脂好得多。

    NanoFoil?本身可產生足夠熱量,將電子元件焊接到基板上。NanoFoil?由數百層納米級的鋁和鎳交疊組成,符合RoHS的要求。NanoFoil?一旦被激活,產生的熱量熔化鄰近的焊料,將元件接合起來,很大限度地減少了元件暴露和接觸過多的熱量。

    NanoFoil?Preform?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? NanoFoil預成型焊片

    Pressure?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 壓力

    LEDPackage?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? LED封裝

    相關產品 / 應用

    被廣泛應用于薄膜鍍層和導熱界面材料(TIMs),以及很多半導體應用,如太陽能光電板、二極管和集成電路。

    銦泰公司是全球領先的商用級和高純度金屬銦、鍺、鎵和錫的供應商。

    銦泰公司提供各種先進的和傳統的波峰焊產品。銦泰的所有產品都符合IPC J-STD標準、美國國防部標準、電信規范,以及客戶提出的關于波峰焊和選擇焊操作的商用規范。

    芯片粘接這個術語特指“將芯片的一面粘接到基板表面”的工藝。

    銦泰公司是金屬導熱界面材料(TIM)領域的領先品牌之一。我們的所有導熱界面材料都含有金屬,所以與高分子導熱界面材料相比,銦泰的TIM產品的導熱率非常高。

    需要幫助?

    如果您想了解更多關於銦泰產品的資訊
    請點擊下方按鈕與我們聯絡。

    了解更多
    极速快三 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>