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    用于醫療行業的組裝產品

    簡介

    • 新的科技和人類整體壽命的增加,都在推動全球醫療器件和醫療電子制造市場發展。
    • 供應商的靈活性、設計支持和專業技能以及樣機數量,是讓設計從藍圖變成產品的關鍵。
    • 產品的質量和可靠性、數量的靈活性,以及按時交貨都需要被包括在焊接規范里,確保高效率地投入市場。

    請試試我們的Nitinol(鎳鈦諾:鎳鈦合金)焊接研究用品

    醫療器件組裝

    醫療器件(例如導管、導絲、鎳鈦諾Nitinol支架等等)的裝配會用到很多不同的焊接工藝,它們需要特別的焊接產品。

    導管和喂飼管組件

    • 診斷和治療用導管、微型導管和喂飼管的組裝需要精密的焊接產品(公差嚴格、高質量標準)。

    光學元件

    • 把光學元件密封在內窺鏡這類器件中時,需要使用無助焊劑的工藝和材料。

    完全密封

    • 完全密封能避免精細的元件暴露在惡劣的環境中。
    • 金錫合金可靠而且不會形成金屬氧化物,因而非常適合無助焊劑的工藝。
    • 即使在極低的溫度下仍保持著可鍛性和延展性,所以它可以被用于完全密封、真空密封和低溫密封。

    包含傳感器的可植入器件

    • 溫敏器件可能需要低熔點合金來防止組裝時產生的熱壓力。

    醫用合金的焊接

    • 醫療領域被廣泛使用的一些金屬(如鎳鈦諾Nitinol和不銹鋼)的焊接是個非常具挑戰性的難題。
    • 必須先把清除基板表面頑固的金屬氧化物才能進行焊接。

    連接器制造

    • 信號必須完全不走樣才能順暢地傳輸數據和圖像。

    電子組裝

    從診斷和成像設備到手持監控設備,醫生、醫院和診所使用的所有設備幾乎都有印刷電路板。

    • 精細設備中更精細的元件要求的焊接材料需保證良好的電氣連接:沒有橋接、潤濕性能極好、吞吐率高。
    • 為了能在越來越小的空間里實現最多的功能,柔性電路板的使用增加,這對電子裝配提出了新的挑戰。
    • 連接器需要被牢固地焊接到電路板上,確保能頻繁、持久地使用。

    產品特性

    焊錫膏

    • 氧化物少、不同尺寸的球狀粉末
    • 可選無鉛、含鉛、金錫和含銦合金
    • 可選免洗型、水洗型或溶劑清洗型的助焊劑
    • 包裝和數量靈活,以滿足生產的需要

    焊錫線

    • 錫銀(SnAg)合金線和 金錫(AuSn)合金線的直徑最小為0.001″
    • 可選無鉛、含鉛、金錫AuSn和含銦合金
    • 可選實心的或者含助焊劑芯的焊錫線

    助焊劑

    • 2號和3號助焊劑用于清除鎳鈦諾Nitinol和不銹鋼這些金屬上的頑固氧化物
    • 免洗和水洗型Tacflux助焊劑

    預成型焊片

    • 銦泰提供大量墊圈形、方形、圓形、方框形和特殊形狀的預成形焊片
    • InTEGRATED?預成型焊片一次可以快速放置多個墊圈形焊片
    • 可選無鉛、含鉛、金錫和含銦合金
    • 可涂覆助焊劑
    • 小尺寸或不同厚度,幫助實現最佳的焊料體積
    • 包裝和數量靈活,以滿足生產的需要

    焊錫球

    • 可選SAC和含鉛合金,以及含銦合金
    • 標準尺寸為300至1270微米,可提供其他尺寸
    • 公差嚴格到±5微米,方便均勻排列
    焊接工藝 說明 挑戰 推薦產品
    表面安裝回流 PCB組裝的標準工藝 柔性電路和較小的基板和元件要求沒有橋接、要求焊接良好
    • Indium8.9系列焊錫膏,用于SnAg 和SnAgCu合金的較高回流溫度
    • NC-SMQ92H,用于Sn63和SN62
    • Solder Fortification?預成型焊片
    激光焊 不接觸、加熱受控 使用適當的功率和時間,以降低空洞和助焊劑飛濺,優化潤濕性能
    • NC-SMQ75錫膏
    • 預成型焊片,專門用于焊接針腳的墊片
    • 焊錫球
    紅外焊 可以用于焊接小型封裝,例如片狀電阻器、片狀電容器和 SOIC,以及高溫焊接 由于較大元件的遮蔽作用,較大元件會防礙較小元件的加熱
    • 預成型焊片
    • 焊錫球
    • Indium8.9系列焊錫膏,SnAg、SnSb和 SnAgCu合金
    • NC-SMQ92H,用于Sn63
    感應式焊接 均勻加熱 要求妥善設定和設計可重復工藝來焊接元件
    • 預成型焊片
    • 焊錫球
    • 焊錫線
    • 焊錫帶
    真空焊 降低氣壓可以讓焊料中的氣泡在回流之前逸出,在最后的焊點中的空洞較少 不是連續進行的工藝,對于大批量制造可能太慢。需要妥善設定、設計和選擇材料
    • 預成型焊片 (特別是 AuSn)
    • 焊錫球
    • Indium8.9系列焊錫膏,SnAg、SnSb和 SnAgCu合金
    • NC-SMQ92H,用于Sn63
    汽相焊 蒸汽腔對整個組件均勻加熱 潤濕過快會引起普通芯片和電阻器立起,可以通過預熱來減少
    • InTEGRATED? 預成型焊片
    • 普通預成型焊片
    • NC-SMQ230焊錫膏
    • Indium8.9系列焊錫膏
    手工焊 使用加熱槍、烙鐵或者其他手持式熱源回流焊料 不同操作人員可能導致不同的焊料體積
    • 含助焊劑芯焊錫線
    • 實心焊錫線
    • 預成型焊片

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    相關產品 / 應用

    金基(金錫)焊料因其高熔點、無蠕變、高拉伸強度、優異的導熱導電性能、以及經過考驗的使用壽命,而被應用于各種高可靠性的應用。

    沒有其他金屬能像銦擁有如此廣泛的用途,銦有很多種形式。

    銦泰公司為連接器針腳的焊接提供包括標準墊圈焊片和InTEGRATED?預成型焊片在內的兩種解決方案。

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