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    IGBT

    芯片粘接

    銦泰公司生產芯片粘接焊錫膏,如用于真空焊接的Indium8.9-LDA。銦泰公司的IGBT芯片粘接焊錫膏可用絲網或者鋼網印刷,而且容易清洗。

    銦泰公司還提供用于芯片粘接的焊錫帶和預成型焊片。預成型焊片的卷帶包裝使其能被高速而精確地推進和放置。半導體級的焊錫帶和預成型焊片用超純合金制造,并使用相應的包裝(例如卷帶、定制卷軸和膠卷式包裝)來提高生產率、性能和效率。

    所有材料均可被回收利用。

    真空焊接材料

    直接敷銅(DBC)或基板粘貼

    銦泰公司用于DBC粘接工藝的焊接材料包括焊錫帶和預成型焊片。它們的純度很高,在空氣或真空中回流時產生的空洞很少。

    InFORMS?是為了解決基板綁定中常見的“焊點不在同一水平面”的問題而開發的產品。InFORMS?是焊錫強化合金產品,能確保按照預定的綁定線厚度并行地進行焊接。

    NanoFoil?無需回流爐就能在幾納秒內焊好一個元件。NanoFoil?自身能產熱,可以在大多數材料之間形成高強度、高導電率的連接。NanoFoil?釋放的能量足以焊接厚度為25至150多微米的連接層(bondline)。此外,鍍錫的NanoFoil?已經被用于焊接鍍金基板,不需要回流爐或任何鍍層。更多信息請訪問 NanoFoil?。

    基板綁定材料

    散熱器或基板粘貼

    讓熱量從電源模塊散發出去,對確?;ミB的可靠性非常為重要。銦泰公司的Heat-Spring?材料是無需回流的可壓縮金屬墊片,熱導率為86 W/mK。不同于導熱硅脂這類的更典型的導熱界面材料,Heat-Springs?不會溢出或變干。

    Heat-Springs?是針對疑難應用以及各種基板表面條件而設計、制造和優化的產品。它所需的最低壓力為25-45psi,最小厚度為75微米。定制包裝有卷帶包裝和盤裝。請閱讀我們的應用指南《Heat-Spring?金屬導熱界面材料在英飛凌科技的AG PrimePACK IGBT模塊中的應用》,來進一步了解銦泰公司Heat-Springs?與差不多的銦墊片和另外兩種典型的導熱硅膠的性能對比。

    液態金屬是可以作為導熱界面的另一種材料。液態金屬符合RoHS的要求,其導熱系數為40 W /mK,接觸電阻幾乎為零。

    散熱器和基板焊接材料

    相關產品 / 應用

    預成型焊片被用于各種要求焊料量精確的場合。

    InFORMS? 是加強型的焊片,用于幫助達成高度一致的焊接線和良好的潤濕。

    Solder Fortification?焊片一般是完全不含助焊劑的長方形合金片。

    NanoFoil?是一種反應式的多層箔材,能自己產熱,局部溫度在納秒之內可上升到1500°C!

    銦泰公司是金屬導熱界面材料(TIM)領域的領先品牌之一。我們的所有導熱界面材料都含有金屬,所以與高分子導熱界面材料相比,銦泰的TIM產品的導熱率非常高。

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