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    無缺陷,更可靠!銦泰公司與您相約上海慕尼黑!

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    2019年 3月 05日
    無缺陷,更可靠!銦泰公司與您相約上海慕尼黑!

    一年之計在于春。草長鶯飛之際也是談生意定下一年大計劃的時候!

    與往年一樣,銦泰公司將盛裝出席年度行業大展——慕尼黑上海電子生產設備展,與眾多精密電子制造廠家一起,為大家帶來一場行業盛會,展示我們的電子制造材料科技。我們誠邀各位蒞臨盛會,與我們在E2.2514展臺一起探討如何優化工藝如何挑選最適合您工藝的材料。在眾多科技創新中,銦泰公司專注于材料。這不僅源于我們 85年在材料創新上的悠久歷史,也出于我們由衷的信念:材料科學改變世界。

    銦泰公司上海慕尼黑電子生產設備展2019

    銦泰公司上海慕尼黑電子生產設備展2019

    在本次上海慕尼黑展上,銦泰公司將專注于展示我們的高可靠性材料解決方案,為汽車電子、半導體、功率電子等領域的客戶和合作伙伴們提供我們的優質產品和技術服務。

     

    如何提高可靠性?從銦泰公司的角度來講,就是用材料解決問題,減少失效產生,從而提高客戶的生產良率、生產率以及最終產品的可靠性。

     

    Indium8.9HF焊錫膏

    經受過全球多家企業的嚴格認證,被用于包括汽車電子在內的多種高可靠性產品的生產線上。作為銦泰公司“預防空洞系列”(Avoid the Void?)中綜合性能最優異的無鹵素焊錫膏,這款支持空氣回流焊接(air reflow)的免清洗焊錫膏,能夠有效降低空洞率,并可以適應錫-銀-銅、錫-銀等主流合金體系所需要的更高的工藝溫度。

    • 穩定一致的印刷和回流性能,在冷藏環境下保質期為12個月
    • 室溫下儲存1個月還能保持卓越的印刷和回流性能
    • 印刷暫停響應性能極為出色,在鋼網上60小時后仍能保證此出色性能

    因其所有特征,Indium8.9HF焊錫膏非常適用于汽車電子產品中來增強整體可靠性:

    • 其行業認證的低空洞性能可以降低失效,提高熱導以及熱可靠性
    • 其加強的SIR性能可以抑制泄露或晶枝生長,從而增強電氣可靠性
     

    今年這個組合里還增加不少新成員:

     

    NEW!InFORMS? 焊片

    這款革新性產品今年又有了新突破——新的ESM02產品將原有產品線的高可靠性和焊接層厚度控制推進到了芯片級,焊接層厚度低至50微米!

    • 可直接替代其他焊接層厚度控制產品
    • 提高橫向強度
    • 焊接層準確共面、平整
    • 提高熱循環可靠性
    • 有焊片和焊帶產品
     

    NEW!WS-446HF倒裝芯片助焊劑

    這是款無人為添加鹵素的水洗型倒裝芯片浸蘸型助焊劑,其活性很強,可以極好地潤濕大部分金屬表面,包括SoP、銅-OSP、化學鎳金、ETS以及引線框架上的倒裝芯片應用。在各種金屬表面上的可焊性優異,可減少空焊。

    • 粘性強,能在封裝過程中粘住芯片,從而減少芯片傾斜
    • 助焊劑成分可以消除錫須問題
    • 減少倒裝芯片的空洞
    • 用去離子純凈水即可洗凈
     

    NEW!??WS-823植球助焊劑

    這是一款無鹵的水洗型植球助焊劑,配方是專門為針轉移和印刷植球到基板(BGA制造)和晶圓(晶圓級封裝)上而設計的。在包括銅OSP在內的各種金屬表面上的可焊性優異。

    • 無需“預涂覆”,因此降低了工藝成本和彎曲
    • 穩定的助焊劑沉積
    • 加熱過程中保持高粘力+快速焊接,可以減少掉球
    • 低成本簡單化的清洗過程

     

    以上只是我們龐大產品家族里的小小一部分,我們還有很多經過多方驗證/認證的產品,包括:

    • 焊錫膏
    • 焊錫線(含芯焊錫線,直徑低至0.15mm)
    • 預成型焊片(包括平整度及其出色的鍍層型焊片)
    • 導熱界面材料
    • 助焊劑(半導體助焊劑額返修助焊劑等)
    • 金錫產品(焊錫膏、焊錫線、焊片等)

    值此盛會之際,銦泰公司誠邀您前往展會參觀交流,我們將在E2.2514展臺靜候您的蒞臨。我們的技術專家和服務團隊將竭誠為您服務。

    銦泰公司是全球領先的材料供應商和制造商,服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊接材料、助焊劑、導熱界面材料、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物以及 NanoFoil??和NanoBond?(納米材料)。銦泰公司成立于1934年,在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

     

    我們一直致力于創新和提供專業技術服務幫助客戶優化工藝,其文化“From One Engineer to Another?”是這種精神的直觀體現,也是銦泰人一直秉持的服務原則。憑借著在材料方面的技術優勢和對客戶及行業發展的重視,銦泰公司

    • 在焊錫膏、焊料、助焊劑、焊片、金屬和化合物以及半導體材料(各種高級封裝焊錫膏、助焊劑和超細粉末技術等)等方面發表了眾多技術論文;
    • 產品多年多獲得多項行業認可;
    • 參與多種行業協會、號召和組織行業聯盟會議、參與行業未來的討論和行業標準建設等等,來幫助推動行業技術進步和發展;
    • 產品和服務連續獲得客戶的認可,多次獲得供應商卓越獎等表彰。
    • 活躍于全球各大技術性會議和研討會,團隊積極發表各類關于技術創新和解決工藝問題的論文、演講、技術性視頻和博客等。多年累積已發表近3000篇技術博客;每年論文和演講都超過百次。
    • 是Avoid the Void? 空洞預防的專家和行業領軍人
    • 系統級(SiP)封裝焊接材料已經在超過2億套元器件中使用

    更多信息和資料,請訪問銦泰公司官方網站www.www.learannells.com,或者關注銦泰公司官方微信號indiumcorporation。

    展會地址:上海新國際博覽中心 上海市浦東新區龍陽路2345號

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